深耕晶振领域,泰晶科技AIoT汽车电子

（报告出品方/分析师：国金证券樊志远刘妍雪邓小路）

一、国内晶体行业龙头企业，产品结构持续优化

1.1、产品多元应用丰富，多家下游导入验证

公司成立于年，18年来深耕晶振领域，专业从事频控器件、精密电路、微声学器件等电子元器件，以及高速高稳定性的通讯网络器件及组件，汽车电子及模组等产品的研发、生产、销售。

自年以来，公司逐步推出国内首创K系列和M系列晶振产品；年随着物联网、智能终端等市场规模应用，公司32.kHz光刻音叉产品逐渐成为市场主力供应商。

同年公司募投项目MEMS微型晶体谐振器产业化项目顺利推进，加大SMD系列产品投产力度，产线实现了部分关键核心设备自主开发，工厂实施了全自动化、智能化升级改造，提高了生产制程能力。

公司产品线丰富，按照公司口径目前已涵盖DIP音叉系列、片式音叉系列、片式高频系列、片式热敏系列、SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规级产品系列。

按晶振频率划分，公司产品已覆盖音叉型晶体谐振器（kHz）、晶体谐振器（MHz）；按功能以及实现技术划分，公司产品已覆盖温度补偿晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）、普通晶振（XO）、恒温晶振（OCXO）；按照封装工艺划分，涵盖SMD、DIP两大工艺。

公司具备全系列产品，广泛应用于物联网及车联网、汽车电子、智能安防、工业设备、网络设备、智能终端、消费类电子领域。

公司持续强化推进方案商芯片平台配套频控器件的研发及平台物料认证。

公司M系列、K系列、热敏/温补系列等逾50款片式产品通过了高通、联发科、华为海思、紫光展锐、上海翱捷、移芯、芯翼、卓胜微、恒玄、泰凌微、炬芯、全志、大唐微电子、昂瑞微、灵动微、中兴微电子、瑞芯微等众多方案商的产品平台认证，成为各芯片厂家推荐的主力晶体厂家，也是我国获得主流平台认证最早、最多的晶体厂家，产品通过主流通信厂商的芯片搭载，实现批量供货。

1.2、消费电子需求疲软，公司业绩相对承压

1H23业绩下滑明显，2Q23盈利能力修复。1H23公司实现营收3.85亿元，同比-26.6%；实现归母净利润0.47亿元，同比-65.3%。

单Q2，公司实现营收2.1亿元，同比-20.22%、环比+19.74%；实现归母净利润0.28亿元，同比-54.93%、环比+46.29%，环比改善，主要系晶振行业周期逐步见底，公司稼动率回升，带动业绩环比改善。

产品结构优化，高附加值产品增幅显著。

分产品拆分来看（年披露口径调整），年主营业务收入11.55亿元，同比增长.47%，其中晶体元器件自产11.42亿元，占比99.2%，其中TF/SMD/S系列占比13.01%/84.92%/1.27%；晶体元器件贸易.58万元，占比0.80%。

TF系列占比从年的28.96%降至年的13.01%，SMD系列自起增幅显著，年占比达到84.92%。其中，SMD片式中，K系列产品营收同比增长.71%，SMDM系列及其以下产品营收同比增长.06%，SMD热敏T系列产品营收同比增长.75%。

从销量来看，高ASP产品SMD系列销量增速走高，年销量同比增长66.07%；S系列销量趋稳，年同比增长7%；TF系列销量年同比增长18%，其中包含自产自用产品；晶体元器件贸易销量下滑趋势明显，主要系公司立足工艺技术，加强自制产品业务。

年盈利能力持稳，1H23盈利能力下滑。

年毛利率、净利率基本保持稳定，分别为38.38%/20.73%。1H23公司毛利率为24.19%，同比-16.21pct，23Q2毛利率为24.66%，同比-13.43、环比1.02pct。

23Q2毛利率环比改善，主要系公司稼动率回升、成本摊销减少，预计随着稼动率持续提升、产品结构优化，公司盈利能力有望持续改善。

下行周期可比公司业绩普遍下滑，公司处于上游水平。

年受行业下游需求疲弱影响，可比各公司营收普遍下挫。

盈利能力来看，公司毛利率自年起逐步攀升，年和年毛利率水平保持在40%左右，1H23行业毛利率下滑，公司以24.19%的水平领先于可比公司，主要得益于公司产品结构更优。

研发费用率逐年上升，销售和管理费用率趋稳。

年公司研发费用为5.52%，同比增长0.85pct。研发费用率逐年上升主要是公司推进新研发项目，着力小型化、高频化、高稳定、高精度、低功耗，其中包括研发材料、人员薪酬、股权激励费的增加；年管理费用率为6.92%，销售费用率为1.87%，保持相对稳定。

1H23公司期间费用为11.30%，同比-0.17pct。其中研发、管理、销售费用率分别为4.99%、7.00%、1.91%，同比-0.7、0.62、0.13pct。

二、下游AIoT、汽车电子需求拉动，晶振市场底部复苏

2.1、晶振产品高精度、小型化成主流趋势

石英晶体谐振器是在石英晶体上按一定方位切下薄片，将薄片两端抛光并涂上导电的银层，再从银层上连出两个电极并封装起来。

晶振作为电路中提供频率基准的被动元器件，能够产生频率高度稳定的交流信号，保证电路工作在稳定的频率范围内，广泛应用于汽车、数字、电子等行业。

从分类来看，按功能属性可以分为有源晶振和无源晶振：无源晶振又称为晶体谐振器，属于被动器件，再使用时需外接电路提供激励，通常和振荡元件一起决定工作频率，在电路中需外接电源起振，无法自主起振独自工作。

其优点在于体积小、成本低、灵活性高，主要分别低频和高频晶振。

有源晶振由石英晶体谐振器加振荡电路及辅助电路组成及震荡片组成，也称为晶体振荡器，由于其内部已有振荡电路，所以接通电源即可直接输出晶体振荡频率，其无需使用主芯片内部的振荡器，接通电源即可直接输出晶体振荡频率，稳定度优良，主要应用在精密测量、无线基站等领域，价格也相对较高，按照具体功能可进一步分为温度补偿晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）、恒温晶振（OCXO）、普通晶振（XO）。

从产业链角度来看，石英晶振产业链上游材料主要包括水晶、基座和封装材料等，上游设备主要涉及精密仪器设备等。随着连接技术革新和产业升级，产业链下游需求丰富，主要包括汽车电子、物联网、通信网络、穿戴设备和移动终端等。

基于产业链上游，根据晶赛科技公开发行说明书，晶振原材料主要包括基座或支架、晶片、IC、封装材料和其他要素；上游机械设备以精密仪器为主。

对于晶体谐振器，主要组成是基座或支架、晶片，占比超过60%；对于晶体振荡器，主要组成是基座或支架、IC，占比接近80%。

从国产化率的角度来看，基座或支架在两者的占比中均最大，是原材料的主要成本，目前三环集团MLCC有望加速完成国产替代。

晶体谐振器对于晶片的需求量大于晶体振荡器，而目前国内企业对于进口晶片原材料依赖程度较大，公司凭借工艺优势，在高端晶片自研方面逐步凸显优势。

基站、手机通信是重要应用领域，汽车电子带动需求增长。

基于产业链下游，我们以台晶技为例，年营业收入中，电信和企业设备/移动通信/消费电子/汽车分别占比40%/31%/16%/13%。

电信设备业务为营收主要来源，汽车电子业务营收占比较低但涨势明显，汽车板块的营收占比增长5pct；移动通信板块的营收占比有所下降，减少3pct。

产品高精度、小型化是未来发展趋势。

根据台晶技预计，年小尺寸市场达20亿只，到年小尺寸晶振市场将达到超过50亿只，其中是主要的增量市场。

一方面，伴随着WiFi、GNSS、5G等无线通信技术的产业革新与迭代升级，对于信号传输的要求逐渐转向高容量与高速率。因此需要性能更平稳、输出频率更稳定的石英晶体元器件，即未来发展的关键在于石英晶体的片式化（SMD）、微型化、高精度。

除此之外可穿戴设备向轻薄化、小型化方向发展，其晶振的“轻、薄、短、小”要求不断提高，同时应对节能降碳的绿色发展需求，电子产品生产的节能化特点日益凸显，推动石英晶体频率器件朝着低电压、小电流、低功耗的方向发展，小尺寸、超低功耗的产品受到广泛